浅析ARCH电源模块的灌封要求
点击次数：2142 更新时间：2017-12-12
ARCH电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，由于模块式结构的优点甚多，因此电源模块用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航天等。
ARCH电源模块的优点：
●设计简单。只需一个电源模块，配上少量分立元件，即可获得电源。
●缩短开发周期。电源模块一般备有多种输入、输出选择。用户也可以重复迭加或交叉迭加，构成积木式组合电源，实现多路输入、输出，大大削减了样机开发时间。
●变灵活。产品设计如需改，只需转换或并联另一合适电源模块即可。
●要求低。电源模块一般配备化前端、集成电源模块和其他元件，因此令电源设计简单。
●电源模块外壳有集热沉、散热器和外壳三位一体的结构形式，实现了电源模块的传导冷却方式，使电源的温度值趋近于zui小值。同时，又赋予了电源模块金玉其表的包装。
●质优。电源模块一般均采用自动化生产，并配以科技生产，因此品质稳定、。
●用途：电源模块可应用于航天、机车舰船、、发电配电、邮电通信、冶金矿山、自动、家用电器、仪器仪表和科研实验等社会生产和生活的各个领域，尤其是在和领域发挥着不可替代的重要作用。
ARCH电源模块的灌封是很重要的,这一工艺不涉及到ARCH电源模块的防护，(防水,防潮,防尘,防腐蚀等),还涉及到ARCH电源模块的热设计。
电源模块灌封材料常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂和硅橡胶。
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在电源模块中基本被淘汰。但由于成本低，这种环氧树脂还在对成本要求较的微功率电源上应用。一些不良电源厂，也将这种环氧树脂用于ARCH电源模块，但由于应力问题，这种电源故障率，采购者苦不堪言。
现在电源模块灌封时用的zui多的是用加成型硅胶来灌封,这种硅胶一般是是1:1的配比，方便操作，设计为ARCH电源模块灌封时要注意其导热系数，不过粘接能力不太强,可以使用底涂来改善。
聚胺脂在应用过一段时间，但于其硬度，不方便维修，加之硅橡胶降价因素，聚胺脂的价比不。基本上不见其应用了。
需要特别注意与热设计有关的导热系数,我们一般把导热系数为0.5W/M·K的定义为导热，大于1的定义为导热。
