浅谈ARCH电源模块工艺发展的关键
点击次数：2223 更新时间：2018-02-28
ARCH电源模块用于交换设备、移动通讯、微波通讯、接入设备、以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航天等。由于采用模块组建电源系统具有设计周期短、、系统升等特点，模块电源的应用越来越。尤其近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，模块电源的增幅已经出了一次电源。随着半导体工艺、封装和频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越，应用也越来越简单。
ARCH电源模块工艺发展方向：
降低热阻，改善散热——为改善散热和提，中大功率模块电源大都采用多块印制板叠合封装，电路采用普通印制板置于顶层，而功率电路采用导热能的板材置于底层。早期的中大功率模块电源采用陶瓷基板改善散热，这种为适应大功率的需要，发展成为直接键合铜(Direct Copper Bond ，DCB) ，但因为陶瓷基板易碎，在基板上安装散热器困难，功率等不能做得很大。后来这一发展为用绝缘金属基板(Insutalted Mental Substrate，IMS) 直接蚀刻线路。zui为常见的基板为铝基板，它在铝散热板上直接敷绝缘聚合物，再在聚合物上敷铜，经蚀刻后，功率器件直接焊接在铜上。为了避免直接在IMS 上贴片造成热失配，还可以直接采用铝板作为衬底，电路和功率器件分别焊于多层(大于四层，做变压器绕阻)FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通过导热胶粘接在已成型的铝板上固定封装。不少模块电源为了利于导热、防潮、抗震，进行了压缩密封。zui常用的密封材料是硅树脂，但也有采用聚氨酯橡胶或环氧树脂材料。后两种方式绝缘能好，机械强度，导热能好，成为近年来模块电源的发展趋势之一，是提模块功率密度的关键。
二次集成和封装——为提，近年开发的模块电源无一例外采用表面贴装。由于模块电源的发热量严重，采用表面贴装要注意贴片器件和基板之间的热匹配，为了简化这些问题，zui近出现了MLP(Multilayer Polymer)片状电容，它的温度膨胀系数和铜、环氧树脂填充剂以及FR4 PCB板都很接近，不易出现象钽电容和磁片电容那样因温度变化过快而引起电容失效的问题。另外为进一步减小体积，二次集成发展也很快，它是直接购置裸芯片，经组装成功能模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。这一方式功率密度，寄生参数小，因为采用相同材料的基片，不同器件的热匹配好，提了ARCH电源模块的抗冷热冲击能力。
扁平变压器和磁集成——磁元件往往是电源中体积zui大、zui的器件，减小磁元件的体积就提了功率密度。在中大功率模块电源中，为度的要求，大部分的生产厂家自己定做磁芯。而现有的磁供应只有飞利浦可以提供通用的扁平磁芯，且这种变压器的绕组制作也存在难度。采用这种磁芯可以进一步减小体积，缩短引线长度，减小寄生参数。
